培養(yǎng)目標:電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

主干課程:微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

近三年全國開設電子封裝技術專業(yè)就業(yè)率區(qū)間：2013(未知) 2014(90%-95%) (90%-95%)

全國開設電子封裝技術專業(yè)報考碩士較集中的有：材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學

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開設電子封裝技術專業(yè)的大學名單如下

院校名稱 推薦指數
北京理工大學 - -
江蘇科技大學 - -
華中科技大學 - -
西安電子科技大學 - -
廈門理工學院 - -
哈爾濱工業(yè)大學 - -
南昌航空大學 - -
桂林電子科技大學 - -
上海工程技術大學 - -
哈爾濱工業(yè)大學(威海) - -

特別說明：以上《全國開設電子封裝技術專業(yè)院校有哪些》由于各省份高考政策及專業(yè)等信息的不斷調整與變化，所提供的所有考試信息僅供考生及家長參考，敬請考生及家長以權威部門公布的正式信息為準。

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